技術(shù)編號(hào)：6101613
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種BGA器件或者PCB翹曲的判斷方法。背景技術(shù)比較傳統(tǒng)的表面安裝技術(shù)，將一個(gè)外圍線性連接方式轉(zhuǎn)換到一個(gè)兩維陣列時(shí)，在相同的尺寸、更大的引腳間距下，可實(shí)現(xiàn)更多的互聯(lián)點(diǎn)。球柵陣列是這一概念最常見的執(zhí)行方案。然而所有的陣列封裝都有一個(gè)共同的問題非封裝邊緣焊點(diǎn)是不可見的，并且不能通過目視檢查以確定其質(zhì)量或認(rèn)定缺陷。幾年前，BGA器件通常只在引腳數(shù)大于200的專用集成電路ASIC上，那個(gè)時(shí)候，一塊板上使用一個(gè)以上的BGA器件是很少見的。這兩年，由于成本的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。