技術(shù)編號：6101765
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶圓片測試，尤其是涉及一種半導(dǎo)體晶圓片多路測試方法和多路測試探針臺。背景技術(shù) 半導(dǎo)體晶圓片測試的目的是剔選硅晶圓片中的不合格芯片。目前普遍采用測試機(jī)控制的多路測試技術(shù)，它是以探針臺作為精密定位單元，由測試機(jī)控制內(nèi)部繼電器切換至不同的待測半導(dǎo)體芯片進(jìn)行測試，其方法是依次有以下步驟(1)將由多個芯片組成的硅晶圓片放置在探針臺上；(2)探針臺由電機(jī)控制XY運(yùn)動平臺定位到待測半導(dǎo)體芯片的下面位置，再由電機(jī)控制Z向抬升機(jī)構(gòu)將晶圓片向上抬升，使待測半導(dǎo)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。