技術(shù)編號：6110689
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路器件的制造技術(shù)，尤其涉及有效地應(yīng)用于使探針卡的探針與半導(dǎo)體集成電路器件的電極焊盤接觸而進行 的半導(dǎo)體集成電路的電檢測的技術(shù)。背景技術(shù)在日本特開平8 —220138號公報(專利文獻1 )中，公開了一種 在測量半導(dǎo)體元件的電特性時防止由來自軸的負載和薄膜的張力引 起的壓板翹曲從而獲得與半導(dǎo)體元件的良好接觸的探針卡。另外，在日本特開平9 —43276號公報(專利文獻2)中，公開 了 一種即使在使觸頭與電極焊盤大面積接觸的情況下也可以對所有...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。