技術(shù)編號(hào):6113847
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種,特別是涉及一種適用于檢測(cè)一晶片承載盤(pán)的垂直度,并能夠快速檢出并管控該晶片承載盤(pán)垂直度,而可確保該晶片承載盤(pán)的品質(zhì)符合需求,并且具有降低生產(chǎn)成本及提高產(chǎn)能功效的。背景技術(shù) 一晶圓切割(Wafer saw)后所形成的復(fù)數(shù)個(gè)晶片(Chip或稱為晶粒,Dies)應(yīng)裝載于一晶片承載盤(pán)(Tray),以利晶片的運(yùn)輸及后續(xù)加工,若用以裝載晶片的晶片承載盤(pán)垂直度不佳,當(dāng)晶片取放(pick & place)至該晶片承載盤(pán)時(shí)會(huì)造成晶片的損壞與壓傷...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。