技術(shù)編號(hào):6115658
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路測(cè)試設(shè)備,特別是指一種探針卡測(cè)試 系統(tǒng)。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體制造線寬的縮小,每枚晶圓上所能制造的芯片數(shù)也越來(lái)越 多,由原來(lái)的幾百個(gè)上升到幾千個(gè)甚至幾萬(wàn)個(gè)。這種趨勢(shì)給晶圓測(cè)試帶來(lái) 了更大的挑戰(zhàn), 一方面,帶來(lái)測(cè)試時(shí)間的增加而導(dǎo)致每枚晶圓測(cè)試成本的 急劇上升,另一方面隨著測(cè)試用探針在兩次清掃之間所需測(cè)試的芯片數(shù)的 增加,由此帶來(lái)的針尖粘污而導(dǎo)致的測(cè)試穩(wěn)定性問(wèn)題愈加突出。近幾年來(lái),采用增加探針卡DUT (測(cè)試對(duì)象)并列同測(cè)的方法能夠有 ...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。