技術(shù)編號：6123626
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將作為檢查對象的半導(dǎo)體晶片與生成檢查用信號的電路 結(jié)構(gòu)之間進(jìn)行電連接的探針卡。背景技術(shù)在半導(dǎo)體的檢查工序中，有時在切割前的半導(dǎo)體晶片的狀態(tài)下通過使 具有導(dǎo)電性的探針(導(dǎo)電性接觸元件)接觸來進(jìn)行導(dǎo)通檢查，從而檢測出次品(WLT Wafer Level Test，晶片級別測試)。在進(jìn)行該WLT時，為了 將由檢查裝置(測試器)產(chǎn)生并輸出的檢查用信號傳送給半導(dǎo)體晶片，而 采用收容多個探針的探針卡。在WLT中，雖然一邊以探針卡掃描半導(dǎo)體 晶片上的晶粒并一邊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。