技術(shù)編號：6130098
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及測定形成在基板上的溝槽圖案的深度的技術(shù)。技術(shù)背景以往，提出過用分光干涉法非破壞性地測定形成在基板上的溝(溝槽) 的圖案(例如沿一個方向延伸的多條溝槽的集合)的深度的方法的技術(shù)方案，例如，在JP特公平6-65963號公報中公開如下的方法把光照射在有溝槽的 基板上，并把來自基板的反射光分光后取得分光光譜；用最大平均信息量法 確定由基板的最上面與溝槽的底面之間的光程差引起的分光光譜中的峰值 的周期，由此來測出溝槽深度。在日本專利第3740079號公報中...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。