技術(shù)編號(hào)：6133653
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及適用于試驗(yàn)半導(dǎo)體器件、特別是作為代表例的半導(dǎo)體集成電路元件(以下稱為IC)的半導(dǎo)體器件的試驗(yàn)裝置。更詳細(xì)地說，本發(fā)明涉及具有半導(dǎo)體器件傳送處理裝置的半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置，所述半導(dǎo)體器件試驗(yàn)裝置進(jìn)行如下操作，傳送要進(jìn)行試驗(yàn)的半導(dǎo)體器件、在測(cè)試部中將半導(dǎo)體器件與測(cè)試頭(提供及接收試驗(yàn)用的各種電信號(hào)的試驗(yàn)裝置構(gòu)成要素)進(jìn)行電接觸并進(jìn)行半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電試驗(yàn)、在試驗(yàn)后將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件搬出測(cè)試部、基于試驗(yàn)結(jié)果將試驗(yàn)完的半導(dǎo)體器件區(qū)分為成品、次品的形式。在向...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。