技術(shù)編號(hào)：6133923
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于測量待測物體表面凸凹高度的三維測量裝置，以及三維測量方法。待測物體例如可以是電路板，而且利用測量電路板上安裝的電子元件的高度。目前已有各種用于測量待測物體表面凸凹高度的三維測量裝置。其中在一種三維測量裝置中，用激光束對(duì)物體進(jìn)行掃描并用PSD(接收光的位置敏感檢測器)或類似物接收得到的反射光，由此測得光點(diǎn)位置(在PSD或類似物上聚焦的光點(diǎn)在PSD或類似物上的位置)并利用三角測量原理確定出高度。在下文中，將參照附圖說明例如在日本公開專利公報(bào)5...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。