技術(shù)編號:6139017
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于檢測涂敷在印刷電路板(PCB)上的乳狀焊劑的涂敷狀態(tài)的裝置及其方法。乳狀焊劑或焊膏被涂敷到PCB上以在PCB上安裝電子零件如半導(dǎo)體晶片。也就是說,一在預(yù)定位置具有孔的金屬模板被放置到PCB上,并用傳統(tǒng)的乳狀焊劑印制設(shè)備涂敷以膏狀的乳狀焊劑。乳狀焊劑的涂敷狀態(tài)影響到后繼的安裝電子零件的操作,這樣,為了改進(jìn)后繼操作的可靠性,需要一種檢測PCB上的乳狀焊劑的涂敷狀態(tài)的方法。附圖說明圖1是表示傳統(tǒng)的檢測涂敷在PCB上的乳狀焊劑的裝置的結(jié)構(gòu)簡圖。參照附...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。