技術(shù)編號(hào)：6156236
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及一種測(cè)量三維形狀的方法，更具體地講，涉及這樣一 種測(cè)量三維形狀的方法，該方法能夠通過使用從裸板的CAD信息提取的特征信息或通過學(xué) 習(xí)裸板提取的特征信息重新對(duì)準(zhǔn)板的檢測(cè)區(qū)域，來測(cè)量板的三維形狀。背景技術(shù)以下示意性地解釋傳統(tǒng)的測(cè)量三維形狀的方法。 為了測(cè)量印刷電路板(PCB)板(以下稱為板，其中，所述板包括形成在其上的焊料)的三維形狀，傳統(tǒng)的測(cè)量三維形狀的方法包括二維檢測(cè)和三維檢測(cè)。 在二維檢測(cè)中，將二維光照射到板上，并且通過使用相機(jī)來...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。