技術編號：6163910
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種一體化衛(wèi)星導航芯片產品及其制造方法，所述一體化芯片包括一層或多層用于支撐功能芯片以及實現功能芯片間電氣連接的基板；位于最上層基板上表面用于實現所述功能芯片與基板之間電氣連接的微凸點焊盤，平面布局于所述基板上的基帶、射頻、Flash存儲、EEPROM、ARM處理器等功能芯片的裸片及元器件；基板的背面通過C4工藝回流形成BGA焊球陣列。本發(fā)明將多個實現北斗&GPS雙模衛(wèi)星導航的功能芯片及元器件，通過一系列的基板工藝和微組裝工藝集成在一個...
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