技術(shù)編號：6166287
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施方式涉及用于測量功率半導(dǎo)體的溫度的設(shè)備，該設(shè)備包括用于將交流電壓施加至功率半導(dǎo)體的裝置，并且包括用于測量功率半導(dǎo)體的控制連接端與功率半導(dǎo)體的溝道連接端之間的阻抗的裝置。該阻抗取決于集成在功率半導(dǎo)體中的溫度相關(guān)的控制電阻器。專利說明用于測量功率半導(dǎo)體溫度的設(shè)備[0001]本發(fā)明的實施方式涉及用于測量功率半導(dǎo)體溫度的設(shè)備。本發(fā)明的其他實施方式涉及利用集成在半導(dǎo)體芯片中的串聯(lián)電阻器的溫度相關(guān)性來測量功率半導(dǎo)體的阻擋層溫度。背景技術(shù)[0002]在由Wal...
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