技術編號：6171110
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。一種模擬散熱裝置，包括一基板及若干模擬熱源模塊，該基板包括一鐵板層及一塑料板層，該每一模擬熱源模塊包括一模擬芯片、一發(fā)熱片及一散熱片，該模擬芯片的底部埋設有磁鐵，用于吸附在該基板上，該發(fā)熱片設置在該模擬芯片的頂部，用于模擬該模擬熱源模塊的發(fā)熱，該散熱片設置在該發(fā)熱片的上方，用于模擬該模擬熱源模塊散熱。該模擬散熱裝置可使得電路板在初期設計階段的測試中不用使用實際芯片即可得到電路板的散熱情況，同時使得測試人員可根據(jù)得到的散熱情況任意移動模擬熱源模塊，以達到優(yōu)良...
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