技術(shù)編號(hào)：6179498
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種多層封裝基板缺陷的X射線檢測(cè)方法及系統(tǒng)，方法包括下述步驟（1）投影數(shù)據(jù)的采集；（2）二維斷層圖像的重建；（3）三維圖像的重建；（4）對(duì)得到的三維圖像進(jìn)行虛擬切割；（5）基于SURF特征將得到的二維切片X與相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的切片圖像進(jìn)行配準(zhǔn)；（6）根據(jù)變換矩陣H確認(rèn)其在標(biāo)準(zhǔn)圖像上是否有相應(yīng)的匹配點(diǎn)；（7）對(duì)得到的二值圖像進(jìn)行開運(yùn)算；（8）標(biāo)注連通域；（9）缺陷位置的計(jì)算及缺陷灰度值信息的確定；（10）判斷基板的缺陷機(jī)理。本發(fā)明通過X射線3D成像技術(shù)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。