技術(shù)編號(hào):6182465
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種可重復(fù)使用的玻璃芯片模型,包括上夾板、下夾板、玻璃芯片、密封圈、壓緊片,上夾板、下夾板通過(guò)螺紋孔將玻璃芯片、密封圈、壓緊片夾持在上夾板、下夾板之間;通過(guò)向進(jìn)氣口充入氣體,使得壓緊片向外膨脹將玻璃芯片抵壓于凹面中;凹面的底面噴涂有密封膠或設(shè)置有密封墊片,以便與玻璃芯片形成密封的流道。本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊,使用方便,可以更換不同的玻璃芯片以滿(mǎn)足不同的實(shí)驗(yàn)需求,也可以實(shí)現(xiàn)用同一個(gè)玻璃芯片模型對(duì)不同流體進(jìn)行性能實(shí)驗(yàn);在流道發(fā)生堵塞時(shí),可用簡(jiǎn)單的方式疏通流...
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