技術(shù)編號(hào)：6192758
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種功率半導(dǎo)體器件熱阻測(cè)試裝置，其特征在于，包括金屬散熱基板，用于保證無(wú)引腳芯片載體器件進(jìn)行良好散熱，由上基板和下基板組成，固定在恒溫平臺(tái)上；印刷電路板，用于引出無(wú)引腳芯片載體器件管腳，與金屬散熱基板上下疊放在一起；T型熱偶，用于測(cè)量無(wú)引腳芯片載體器件下表面的溫度，安置于金屬散熱基板中。專利說(shuō)明功率半導(dǎo)體器件熱阻測(cè)試裝置[0001]本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體器件測(cè)試領(lǐng)域，涉及一種功率半導(dǎo)體器件熱阻測(cè)試的裝 置，特別涉及可用于無(wú)引腳芯片載體封裝功率...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。