技術(shù)編號(hào)：6215403
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種翻轉(zhuǎn)下壓定位機(jī)構(gòu)，包括基座和相對所述基座樞轉(zhuǎn)的翻轉(zhuǎn)件，所述翻轉(zhuǎn)件相對所述基座樞轉(zhuǎn)收合或打開，所述翻轉(zhuǎn)件朝向所述基座的一側(cè)設(shè)置有抵壓塊，所述翻轉(zhuǎn)下壓定位機(jī)構(gòu)還包括與所述基座平行設(shè)置的翻轉(zhuǎn)座，所述翻轉(zhuǎn)座可上下移動(dòng)地設(shè)置于所述基座上方，所述翻轉(zhuǎn)座和所述基座之間卡設(shè)有第一彈性件；所述翻轉(zhuǎn)件的一側(cè)樞接于所述翻轉(zhuǎn)座，所述翻轉(zhuǎn)件的另一側(cè)設(shè)置有所述抵壓塊；所述翻轉(zhuǎn)座開設(shè)有與所述抵壓塊相對應(yīng)的避讓孔。該翻轉(zhuǎn)下壓定位機(jī)構(gòu)使得電子部件受力均衡、避免被壓的電子部件...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。