技術編號：6236247
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供了，包括以下步驟步驟S1、提供一待分析樣品，所述待分析樣品的一截面設置有集成電路，所述集成電路中設有一凹槽，且該集成電路除凹槽以外部分表面覆蓋有一保護層；步驟S2、利用一填充材料將所述凹槽完全填充并將該凹槽所在截面完全覆蓋；步驟S3、對所述待分析樣品進行研磨，并對所述集成電路進行觀測和分析。本發(fā)明以去除保護層時保證了良好的均勻性，樣品的制備過程簡單快速，且成本極低，該樣品可以順利地進行后續(xù)失效分析，同時提高了觀測效率及準確率，為提局廣品良率提供依...
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