技術(shù)編號(hào)：6244597
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種晶圓檢測(cè)裝置，其特征在于，包括支架；裂縫檢測(cè)裝置；所述裂縫檢測(cè)裝置用于檢測(cè)晶圓是否存在裂縫，所述裂縫檢測(cè)裝置可轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在所述支架上。本發(fā)明中的晶片檢測(cè)裝置，運(yùn)用裂縫檢測(cè)裝置檢測(cè)晶圓上是否存在裂縫，操作簡(jiǎn)單、方便，測(cè)量的準(zhǔn)確度高。本發(fā)明中的晶圓檢測(cè)裝置的自動(dòng)化程度和檢測(cè)效率高，適應(yīng)現(xiàn)代化生產(chǎn)。專利說(shuō)明晶圓檢測(cè)裝置 [0001]本發(fā)明涉及一種晶圓檢測(cè)裝置，特別涉及一種用于檢測(cè)晶圓裂紋的晶圓檢測(cè)裝置。 背景技術(shù) [0002]晶圓是指硅...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。