技術(shù)編號：6281062
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用來收集用于加工工件，更具體地，加工用在電子部件制造上的工件，的數(shù)據(jù)的改進(jìn)方法和設(shè)備。背景技術(shù) 用于電子部件的材料的成功加工典型地要求在所有加工工序中優(yōu)化并精確控制加工環(huán)境。這些加工工序中的許多工序是在難以或者不可能測量所希望的加工變量的狀況下進(jìn)行的。在這些不能方便測量重要加工變量(例如，用于集成電路的等離子蝕刻工序期間的半導(dǎo)體晶片溫度)的情況下，試圖把感興趣的參數(shù)和其它可測量或可控參數(shù)相關(guān)起來。這些相關(guān)的精確性和穩(wěn)定性(也稱為設(shè)備響應(yīng)模型)對于...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。