技術(shù)編號(hào)：6304793
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了，包括調(diào)控主站仿真系統(tǒng)測(cè)試單元和間隔層仿真系統(tǒng)，其特征在于調(diào)控主站仿真系統(tǒng)測(cè)試單元包括IEC104規(guī)約子模塊、IEC61850規(guī)約子模塊及智能測(cè)試子模塊，間隔層仿真IED設(shè)備與IEC61850規(guī)約子模塊建立IEC61850通信鏈接，被測(cè)設(shè)備總控裝置與IEC104規(guī)約子模塊建立IEC104通信鏈接，間隔層仿真IED設(shè)備與被測(cè)設(shè)備總控裝置建立IEC61850通信鏈接，智能測(cè)試子模塊對(duì)采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行匹配比對(duì)，給出測(cè)試結(jié)果形成測(cè)試報(bào)告。本發(fā)明利用模塊化...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。