技術(shù)編號(hào)：6307274
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及模擬集成電路，具體涉及一種高階溫度補(bǔ)償基準(zhǔn)源。本發(fā)明的基準(zhǔn)源包括正溫系數(shù)電流模塊、負(fù)溫系數(shù)電流模塊和基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生模塊；正溫系數(shù)電流模塊和負(fù)溫系數(shù)電流模塊的輸入端接電源VIN；正溫系數(shù)電流模塊的輸出端接基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生模塊的第一輸入端，負(fù)溫系數(shù)電流模塊的輸出端接基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生模塊的第二輸入端，基準(zhǔn)電壓產(chǎn)生模塊的輸出端輸出基準(zhǔn)電壓。本發(fā)明的有益效果為，輸出基準(zhǔn)源相比傳統(tǒng)的帶隙基準(zhǔn)源具有更高的精度；且相比傳統(tǒng)的高階補(bǔ)償帶隙基準(zhǔn)源，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的高精度基準(zhǔn)源的電...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。