技術(shù)編號：6325758
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種溫度控制裝置，尤其涉及一種高可靠性模塊化芯片溫度控制裝置。背景技術(shù)軍用電子設(shè)備通常工作在_55°C到60°C的寬溫環(huán)境中，而芯片的工作溫度一般 為-10°c到80°C。一方面，芯片的集成度越來越高，隨之而來的是芯片的溫度也不斷升高， 導(dǎo)致芯片的性能急劇下降，甚至失效。另一方面，環(huán)境溫度過低，也會導(dǎo)致芯片無法正常啟 動。通過芯片溫度控制裝置可以實(shí)現(xiàn)對芯片的溫度進(jìn)行控制。目前，國內(nèi)現(xiàn)有的芯片溫度控制系統(tǒng)多由微處理器、溫度傳感器、散熱單元、加熱...
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