技術(shù)編號(hào):6339975
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及AXI (Automated X-Ray Inspection)測(cè)試領(lǐng)域,特別涉及一種。背景技術(shù)在IPC_610D(電子組裝件的驗(yàn)收條件規(guī)則)的規(guī)范中提到針對(duì)PTH(Pin Through Hole)原件的上錫,對(duì)電源和地引腳(這里統(tǒng)稱(chēng)為電源)實(shí)行50%上錫高度的標(biāo)準(zhǔn),對(duì)信號(hào)引腳實(shí)行75%上錫高度的標(biāo)準(zhǔn),由于不同的引腳上錫高度的標(biāo)準(zhǔn)不同,對(duì)PTH的引腳上錫高度是通過(guò)X-RAY來(lái)檢查的,在進(jìn)行AXI測(cè)試時(shí),就需要對(duì)電源引腳和信號(hào)引腳進(jìn)行區(qū)分, 通常...
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