技術(shù)編號(hào)：6359119
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例涉及一種多線程協(xié)同仿真方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)目前，芯片設(shè)計(jì)過程一般是芯片的預(yù)研、劃分各功能模塊(如軟件模塊、硬件模塊)、具體模塊的實(shí)現(xiàn)，然后是各個(gè)模塊的調(diào)試。現(xiàn)有技術(shù)中，多線程的軟件模塊和硬件模塊的調(diào)試不在同一仿真平臺(tái)中，例如，多線程的軟件模塊通過相對應(yīng)的第一仿真平臺(tái)進(jìn)行調(diào)試，并依據(jù)設(shè)計(jì)需求修改軟件模塊；硬件模塊通過相對應(yīng)的第二仿真平臺(tái)進(jìn)行調(diào)試，以及依據(jù)需要對硬件模塊進(jìn)行重新設(shè)計(jì)和調(diào) 試。然而，通過上述方法調(diào)試的軟件模塊和硬件模塊在并行開發(fā)后整合...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。