技術(shù)編號(hào)：6374067
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于3D拓?fù)鋱D形晶片的光刻模型背景技術(shù)可以將光刻設(shè)備例如用在集成電路(ICs)的制造中。在這種情形中，掩?？梢园瑢?duì)應(yīng)于所述IC的單層的電路圖案，并且可以將該圖案成像到已經(jīng)涂覆了一層輻射敏感材料(抗蝕劑)的襯底(硅晶片)上的目標(biāo)部分(包括一個(gè)或多個(gè)管芯)上。通常，單個(gè)晶片將包含相鄰目標(biāo)部分的整個(gè)網(wǎng)絡(luò)，其中所述相鄰目標(biāo)部分通過投影系統(tǒng)被一次一個(gè)地連續(xù)輻射。在一種類型的光刻投影設(shè)備中，通過將整個(gè)掩模圖案一次曝光到所述目標(biāo)部分上來輻射每一目標(biāo)部分；這樣的設(shè)備通常...
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