技術(shù)編號：6416165
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種散熱設(shè)備。目前，習(xí)知電子元件，如中央處理器CPU系將一基座固定在基板上，該基座包含一插座供中央處理器的接腳插入，使中央處理器與基板形成通路，再將一散熱裝置置于中央處理上，使中央處理器運算時所產(chǎn)生的熱量散得散熱，并以各種固定元件將散熱裝置及中央處理器固定在基座上，因此，基座設(shè)有數(shù)個扣接槽供固定元件扣合?，F(xiàn)今電子元封裝技術(shù)已采用球格陳列封裝BGA，其中，電子元件底部包含數(shù)個焊接球，該數(shù)個焊接球固定在一電路板上，并形成通路且結(jié)合固定，因此，在電路板...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。