技術編號：6416962
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型是關于一種組裝方便、定位效果良好且可供具有不同厚度的芯片使用的散熱裝置。隨著計算機信息產業(yè)的迅速發(fā)展，計算機中央處理器芯片處理資料的速度也愈來愈快，來滿足日益龐大的文字、圖片及影像數據處理需求，當然，其伴隨產生的熱量也相對提高，有些芯片甚至產生高達四十瓦以上的熱量，這對于電訊傳輸的穩(wěn)定性和品質皆相當不利。為解決該熱量所產生的問題，一般是在中央處理器芯片的頂面上裝設散熱裝置來解決，現有相關技術可參考臺灣第八三二○六五二○號專利所揭示的散熱裝置，該專...
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