技術編號：6428597
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明總體上涉及一種用于計算機系統(tǒng)的散熱裝置，并且更具體地，涉及一種可以降低散熱風扇的氣流阻力的散熱裝置。背景技術近來，微處理器速度的提高已經顯著地提高了計算機的處理能力，但是這種速度的提高已經導致處理器和/或計算機系統(tǒng)中的其它電子部件產生了附加的熱量。因這些附加的熱量而導致的高溫會對這些電子部件中的許多電子部件(包括處理器在內)產生不利的影響。因此，就需要將這些附加的熱量消散掉。通常，熱沉被連接至包含處理器或其它芯片的集成電路塊，并且使用散熱風扇來迫使空...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術沒有源代碼，用于學習研究技術思路。