技術(shù)編號：6432416
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種風扇模組。背景技術(shù)隨著IT產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，服務(wù)器等電子裝置內(nèi)的電子元件(如中央處理器、硬盤及顯卡等)的高速、高頻及集成化使其發(fā)熱量劇增，如不及時散熱，會影響電子裝置的正常運行。目前，通常利用兩顆風扇串聯(lián)的方式，并通過螺絲將該兩風扇固定于在服務(wù)器內(nèi)，以散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量。這種安裝方式，拆裝風扇時需使用工具，若其中一顆風扇需更換時，需要將兩顆風扇一起拆裝，操作不方便。發(fā)明內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種拆裝方便的風扇模組。一種風扇模組，包括一...
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