技術(shù)編號：6433678
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種測試卡。背景技術(shù)高密度模組連接器具備高互連密度和高速信號完整性的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于刀片服務(wù)器中。通常高密度模組連接器設(shè)置于刀片服務(wù)器的背板上來連接若干主板。當(dāng)需要對主板上的信號進(jìn)行測試時(shí)，由于高密度模組連接器的接口不便于接線測試，而需要直接對插接于背板的高密度模組連接器上的主板上的相應(yīng)的信號點(diǎn)進(jìn)行測試。但是若干主板均插接于背板上，主板與主板之間的間隔比較小，且測試時(shí)主板均設(shè)置一箱體內(nèi)，從而不方便直接對主板上的信號點(diǎn)進(jìn)行測試。發(fā)明內(nèi)容鑒于上述內(nèi)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。