技術(shù)編號(hào)：6450471
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及非接觸ID(識(shí)別信息)卡類(lèi)及其制造方法。背景技術(shù) 以往，已知各種形式的在天線電路基板上安裝了IC芯片的非接觸ID卡和非接觸標(biāo)簽等(以下將其統(tǒng)稱(chēng)為非接觸ID卡類(lèi))，作為其代表例，例如可列舉在國(guó)際公開(kāi)公報(bào)(WO01/62517號(hào)公報(bào))中披露的非接觸ID卡類(lèi)。這種公知的非接觸ID卡類(lèi)包括在基材上形成了天線的天線電路基板、及在搭載了IC芯片的基材上形成了與所述IC芯片的電極連接的擴(kuò)展電極的內(nèi)插基板，通過(guò)使用導(dǎo)電性粘接材料或?qū)щ娦哉掣恫牧辖雍纤鎏炀€電極和...
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