技術(shù)編號：6457147
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及智能卡的測試。背景技術(shù)在無接觸智能卡以及同時具有接觸和無接觸功能的復(fù)合卡的技術(shù)領(lǐng)域中，術(shù)語"嵌體(inlay)"表示在板上支撐天線線圈和芯片的層。在使 用中，所述芯片存儲數(shù)據(jù)和程序，所述程序允許當(dāng)卡被帶至讀出器附近時 與卡讀出器的一般為雙向的數(shù)據(jù)傳輸。智能卡的所有功能都包含在嵌體 內(nèi)嵌體與最終的智能卡的唯一區(qū)別之處在于施加到嵌體相對表面的覆膜 (lamination)和布線圖。然而完成此之前，測試嵌體以確保其符合相關(guān)標(biāo) 準(zhǔn)。所述測試包括天線和芯片...
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