技術(shù)編號(hào):6471470
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及到集成電路封裝領(lǐng)域,尤其是把CAD 二次開發(fā)軟件技術(shù)與集成 電路封裝領(lǐng)域的配線技術(shù)相結(jié)合,具體為AutoLisp封裝自動(dòng)配線連線系統(tǒng)裝 置。(二) 背景技術(shù)1,隨著高線位產(chǎn)品的進(jìn)入,對(duì)封裝配線的準(zhǔn)確性提出了挑戰(zhàn),同時(shí)也對(duì)效率提 出了新的課題,利用傳統(tǒng)的手工在CAD中的作圖方式,已經(jīng)不能適應(yīng)對(duì)配線高 的準(zhǔn)確率與快速響應(yīng)的要求;2,利用了壓點(diǎn)畫線方式,可以稍微提升了部分效率,但是離實(shí)際的要求還是相 去甚遠(yuǎn),容易出現(xiàn)高線位封裝產(chǎn)品評(píng)估時(shí)的連線錯(cuò)誤, 一...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。
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