技術(shù)編號：6471711
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型是關(guān)于一種風(fēng)扇技術(shù)，特別是關(guān)于一種增強(qiáng)送風(fēng)效能的風(fēng)扇模塊，安裝在電子系統(tǒng)(例如1U服務(wù)器)的機(jī)體框架中，利用風(fēng)扇對該電子系統(tǒng)進(jìn)行散熱；其特點在于該風(fēng)扇模塊的送風(fēng)效果比現(xiàn)有技術(shù)更好，它可更有效地排出電子系統(tǒng)實際運行時產(chǎn)生的熱量。背景技術(shù)一般的電子系統(tǒng)(例如服務(wù)器)中通常設(shè)置有散熱用的風(fēng)扇模塊，通過風(fēng)扇產(chǎn)生風(fēng)力排出其內(nèi)部電路元件(例如中央處理器芯片)運行時產(chǎn)生的熱量，保護(hù)其內(nèi)部電路元件不會因過熱受到損害。圖1即顯示現(xiàn)有技術(shù)的風(fēng)扇模塊100安裝在服務(wù)器...
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