技術(shù)編號(hào)：6473867
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種中央集熱式散熱板及散熱模塊，尤其涉及一種在一導(dǎo)熱組件端面，突出設(shè)置或一體成型一集熱組件，可全面積與電子組件的發(fā)熱端面相貼合，實(shí)現(xiàn)集中且快速的熱傳遞。背景技術(shù)公知的貼合在電子組件及基座上的散熱裝置，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，散熱裝置1包括一導(dǎo)熱組件11(又稱散熱板)，其一端面設(shè)有多個(gè)散熱鰭片14，形成散熱端，另一端面與電子組件(CPU)12及基座13相貼合，形成熱傳遞端面。導(dǎo)熱組件11的貼合端面積遠(yuǎn)大于電子組件(CPU)12的表面積，這種直接用端面...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。