技術(shù)編號(hào)：6487280
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路產(chǎn)品，且更具體而言，涉及含有一個(gè)或多個(gè)集成電路的可抽換式外圍卡。背景技術(shù) 隨著使存儲(chǔ)器集成電路(IC)封裝變小及使其存儲(chǔ)密度變大這一趨勢的延續(xù)，需要在封裝集成電路方面有所進(jìn)步。一個(gè)最新的進(jìn)步涉及到在單個(gè)IC封裝內(nèi)堆疊多個(gè)集成電路小片。此種內(nèi)部封裝堆疊涉及到將一較小的電路小片堆疊到一較大的電路小片上。每一電路小片均絲焊至一襯底上。此種類型的堆疊例如已用于相同功能的電路小片(例如，兩個(gè)閃速存儲(chǔ)器電路小片)或不同功能的電路小片(例如，一個(gè)閃速存...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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