技術(shù)編號(hào)：6491725
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及膠粘膜在將電模塊(electrical module)(芯片)粘結(jié)在卡體中的的用途。關(guān)于在卡體中植入電模塊，現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)披露了大量的膠粘膜或連接方法。這種植入的目的是為了制得電話卡、信用卡、停車(chē)機(jī)(parking machine)卡、保險(xiǎn)卡等。在例如專(zhuān)利EP 0842995、EP 1078965和DE 19948560中可以找到相應(yīng)的膠接方法的實(shí)例。在膠接領(lǐng)域中，關(guān)于對(duì)粘合劑體系的要求，不斷出現(xiàn)障礙(bar)。例如，粘合劑必須很好地粘附在聚碳酸酯...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類(lèi)技術(shù)沒(méi)有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。