技術(shù)編號：6492152
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種評估3D?IC的電源供應(yīng)的方法和裝置，所述方法包括獲取3D?IC中的特定區(qū)域中的電路模塊的電流信息和布局信息；將所述特定區(qū)域網(wǎng)格化，從而形成至少一個立體網(wǎng)格，所述至少一個立體網(wǎng)格具有沿所述3DIC的芯片堆疊方向的多個側(cè)邊；基于所述電流模塊的電流信息和布局信息確定至少一個側(cè)邊的電流；以及基于所述至少一個側(cè)邊的電流，評估所述3D?IC的電源供應(yīng)。所述裝置與方法對應(yīng)。利用本發(fā)明實施例的方法和裝置，可以有效地針對3D?IC的特點對其電源供應(yīng)進行評估...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。