技術編號：6506587
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供了使用電子設計自動化（EDA）工具捕獲集成電路芯片與芯片封裝體之間的互耦合效應的系統(tǒng)和方法。具體而言，提供了一種在計算機基礎設施中實施的用于設計集成電路芯片的方法。該方法包括編譯過程技術參數(shù)，所述過程技術參數(shù)描述所述集成電路芯片的封裝體和芯片-封裝體耦合的電學行為。該方法還包括生成包括編譯后的過程技術參數(shù)的寄生技術文件。專利說明捕獲集成電路芯片與芯片封裝體之間的互耦合效應[0001]本發(fā)明涉及電路設計，更具體地，涉及使用電子設計自動化(EDA)工...
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