技術(shù)編號：6556343
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及金屬薄膜/基體結(jié)合強(qiáng)度的測試裝置，涉及對用于微電子等行業(yè)中膜/基界面結(jié)合強(qiáng)度評價的裝置，還涉及膜/基界面結(jié)合強(qiáng)度的測定方法。背景技術(shù) 薄膜材料應(yīng)用中，膜基之間結(jié)合強(qiáng)度的好壞是評價膜層質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)，是保證薄膜滿足力學(xué)、物理和化學(xué)等使用性能的基本前提，如何正確評價和表征膜基之間的結(jié)合強(qiáng)度，對于大量用于工業(yè)中的附著型薄膜材料具有極其重要的實(shí)際意義。由于薄膜尺寸很小，因此在膜基結(jié)合強(qiáng)度的測試上存在很大的困難。目前較常用的定量或半定量的評定方法有劃痕法、...
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