技術(shù)編號：6558158
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是關(guān)于一種半導體封裝件的制法及其切割裝置，特別是關(guān)于一種具有不規(guī)則外觀形狀的半導體封裝件的制法及其切割裝置。背景技術(shù) 隨著新一代手機與各式便攜式產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，小型存儲卡市場快速成長，例如SD(Secure Digital)、MMC(Multi Media Card)卡等，這種存儲卡是一種高容量的閃存電路模塊，該電路模塊可連接到一電子信息平臺，例如個人計算機、個人數(shù)字助理裝置(Personal DigitalAssistant，PDA)、數(shù)字照相機、...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
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