技術(shù)編號：6559993
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路的封裝，更具體地說，涉及一種。背景技術(shù) 在集成電路制造中，半導(dǎo)體芯片通常被封裝進(jìn)密封塊中，利用該密封塊中的導(dǎo)線將集成電路焊接到印制線路板上。在該密封塊中，半導(dǎo)體芯片的引出端與密封塊中相應(yīng)的接線端相連。在集成電路制造過程中，每個(gè)半導(dǎo)體芯片都有一系列相應(yīng)的引出端，能夠依次通過多個(gè)標(biāo)識(shí)符(如標(biāo)識(shí)字符串)來標(biāo)識(shí)。同樣地，集成電路塊可以有一系列相應(yīng)的接線端，也依次由多個(gè)標(biāo)識(shí)符(如標(biāo)識(shí)字符串)來標(biāo)識(shí)。為了將半導(dǎo)體芯片準(zhǔn)確地連結(jié)到集成電路塊，則要把半導(dǎo)...
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