技術編號:6583129
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于后繞線(routing)布局(layout)的光刻熱點的更正方法及系統(tǒng),特 別是關于藉以模擬光刻熱點所在局部區(qū)域的光學強度而改善光刻熱點的方法及其系統(tǒng)。背景技術集成電路(IC)的制造技術不斷進步使得IC芯片的最小尺寸也一直下降。 然于此縮小芯片尺寸趨勢的物理設計(physical design)中,更需要考慮制造能力 (manufacturability)所造成合格率和可靠度的影響。尤其是當納米級先進制程導 入,許多合格率和可靠度的問題可歸因于...
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