技術(shù)編號：6590317
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種具有相變化循環(huán)回路的回路式散熱直O(jiān)背景技術(shù)隨著科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，計(jì)算機(jī)裝置的數(shù)據(jù)處理速度也越來越快，計(jì)算機(jī)裝置 內(nèi)部的電子組件，如，CPU、IC組件、功率晶體和電源供應(yīng)器等在執(zhí)行運(yùn)作時(shí)，由于通電后內(nèi) 部電阻會產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致組件溫度上升，且電子組件的體積趨于微型化，密集度增加，使單 位面積所產(chǎn)生的熱量亦相對地增加，若不適時(shí)地將電子組件產(chǎn)生的熱量排出，高溫會導(dǎo)致 執(zhí)行速度降低，甚至造成硬設(shè)備損壞。為了抑制電子組件運(yùn)作時(shí)...
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