技術(shù)編號(hào)：6598003
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明總的來(lái)說(shuō)涉及集成電路制造處理，具體地，涉及使用雙圖樣技術(shù)來(lái)減小集成電路的光刻限制，更具體地，涉及使用雙圖樣技術(shù)進(jìn)行金屬布線。背景技術(shù)雙圖樣是針對(duì)光刻法以增強(qiáng)特征密度所開發(fā)的技術(shù)。典型地，為了在晶片上形成集成電路的特征(feature，也稱部件)，使用光刻技術(shù)，這涉及施加光致抗蝕劑，并在光致 抗蝕劑上限定圖樣。經(jīng)過圖樣化的光致抗蝕劑中的圖樣首先被限定在光刻掩模中，并且被 光刻掩模中的透明部分或不透明部分所限定。然后，經(jīng)過圖樣化的光致抗蝕劑中的圖樣被 轉(zhuǎn)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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