技術(shù)編號：6612064
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種氣流導(dǎo)引技術(shù)，更詳而言之，應(yīng)用于電子設(shè)備的 機(jī)箱中的。背景技術(shù)隨著電子科技的高速發(fā)展，現(xiàn)有電子設(shè)備的功能日益強(qiáng)大，更新 換代的速度亦愈加迅猛，對應(yīng)的，電子設(shè)備的散熱問題又再度成為廠 商們需重點(diǎn)解決問題之一，例如現(xiàn)下正流行的雙核處理器，其熱量較 以往的中央處理單元而言要大很多，因此使用該雙核處理器的服務(wù)器、 筆記型電腦、桌上型電腦等均需考慮更多關(guān)于內(nèi)部散熱的問題。當(dāng)然，除了諸如處理器的發(fā)熱件外，隨著其它發(fā)熱元件例如芯片組(chipset)、內(nèi)存...
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