技術(shù)編號：6618499
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型是有關(guān)于一種芯片卡的改良，尤指一種除可使該芯片與 卡片本體穩(wěn)固結(jié)合之外，也可使該芯片在使用時達到較佳的電器特性的 電子芯片卡的改良。技術(shù)背景一般現(xiàn)有技術(shù)如圖1、圖2所示電子芯片卡4，其是由一卡片本體41、 一導(dǎo)電膠層42及一芯片43所構(gòu)成，該卡片本體41的一面上設(shè)有一容置 區(qū)411，該容置區(qū)411的兩側(cè)是分別設(shè)有一導(dǎo)電部412，且該卡片本體41 內(nèi)部是埋設(shè)與導(dǎo)電部412連接的感測線圈413;該導(dǎo)電膠層42是設(shè)于容 置區(qū)411中；該芯片43是設(shè)置于...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。