技術(shù)編號：6644339
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型公開了一種CPU水冷散熱器一體結(jié)構(gòu)。它包括具有環(huán)槽的腔體和一個具有安裝凸臺的散熱框架，安裝時能夠使散熱框架的安裝凸臺位于環(huán)槽內(nèi)，散熱框架內(nèi)設(shè)置有由硅膠材料制成的散熱水槽，散熱水槽內(nèi)具有凹陷的進出水口，散熱框架上端的端面上具有與散熱框架一體設(shè)置的密封條，散熱框架安裝在腔體內(nèi)由一個位于散熱框架上方的蓋板封蓋。采用上述的結(jié)構(gòu)后，將散熱框架與密封條一體設(shè)置，并采用新型的硅膠材質(zhì)；散熱水槽內(nèi)具有凹陷的進出水口，可實現(xiàn)水循環(huán)散熱，使CPU的溫度降低，同時安裝...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。